缘起于湘，缘聚于申|申湘汇2025年会探讨创芯未来
12月22日，半导体行业在沪“湘缘”人士的活动品牌申湘汇2025年年会在上海举行。本次年会以
“叙申湘情 聚芯力量 创芯未来”为主题，汇聚了电子及半导体行业的精英领袖、专家学者以及企业代表，共同探讨电子产品及半导体产业的发展趋势，展望未来的合作与创新。
近些年来，电子及半导体行业风起云涌，湘籍芯片行业人才更是其中重要力量。专注该行业的申湘汇年会，不仅为业界提供了一个交流和合作的平台，为推动电子及半导体行业的发展注入了新的动力，也成为了观察电子及半导体行业创新和发展势头的一个窗口。上海季丰电子、上海洺太电子、深圳南芯电子、湖南艾华集团、湖南越摩先进、江苏拓米洛等众多企业积极参与，体现了业界对申湘汇年会的高度认可和期待。
洞察行业发展趋势是年会的重头戏。会上，华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊先生以“半导体供应链趋势与探讨”为主题，对当下半导体产业链中的热门话题“China for China”及“Out of China”等趋势进行了分享。他详细解读了半导体供应链的形式，晶圆代工市场的现状，并对未来的发展趋势进行了预测。
国泰君安证券研究所电子首席分析师舒迪先生则以“AI Agent百花齐放，先进制程突破在即”为主题做了精彩的演讲。舒迪先生深入分析了全球半导体市场的回暖趋势，并认为端侧AI将迎来加速落地，包括AI Agent手机、PC、耳机、眼镜等形态。同时他还指出，AI技术的发展正在推动半导体行业的创新，而先进制程技术的突破则为行业带来了新的增长机遇。
著名AI先锋企业“交个朋友”董事孔华威先生以“拥抱Infra”为题，探讨了基础设施在半导体行业发展中的重要性。他提出，随着技术的进步，基础设施的建设和升级将成为推动半导体行业发展的关键因素。同时也指出，2016年以后，token，变成了升（石油）、度（电力）、兆（流量）之后的第四个核心“单位”，也代表新的基础设施正在快速形成。
在技术交流环节，与会者就电子及半导体行业的热点问题进行了深入的讨论。议题涵盖了AI在半导体设计和制造中的应用、先进封装技术的发展、以及半导体供应链的优化等。这些讨论不仅促进了知识的交流，也为行业的合作提供了新的思路。与会者认为，在新的一年里，电子及半导体行业将继续保持创新和发展的势头，迎接更多的挑战和机遇，期待申湘汇在未来能够继续发挥其在行业中的重要作用，为推动全球电子及
半导体产业的繁荣做出更大的“申湘”贡献。
责编：张德会
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